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工商银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起东说念主合同,拟向国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,握股比例6.25%,瞻望10年内实缴到位。
(著述开首:界面新闻)
著述开首:界面新闻原标题:工商银行:拟向国度集成电路产业投资基金三期出资215亿元j9九游会,握股比例6.25%
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